Пленка для изготовления печатных плат. Блог › Изготовление печатной платы с помощью плёночного фоторезиста на конкретном примере. Что нам нужно.

Сейчас в продаже имеется плёночный фоторезист, он довольно дёшев, но многие его не используют по той причине, что просто не знакомы с технологией. А она очень проста и позволяет получать печатные платы практически заводского качества.

Сам фоторезист представляет собой тонкую плёнку полимера, которая находится между двумя слоями защитной плёнки.

Если у вас нет доступа к машине для изготовления роликов, единственным методом является химическое лужение. К сожалению, оловянные химикаты дороги, но результаты обычно стоят того. Если вы не наклеиваете плиту на плиту, либо оставляйте покрытие на фоторезисте, либо распыляйте доску флюсом для повторной обработки, чтобы предотвратить окисление меди.

Прокладки припаиваются с каждой стороны, чтобы соединить рукав с подушками, а затем пайку удаляют с помощью оплетки или присоски, чтобы оставить прозрачное покрытое отверстие. К счастью, эту систему можно использовать для нанесения стандартных отверстий диаметром 8 мм без покупки полного комплекта. Вы можете закупать поручни отдельно в качестве заправки. Получите небольшой автоматический центральный удар и отшлифуйте наконечник, чтобы он был полностью плоским - это отлично работает для пробивки закладок.

Работать с фоторезистом можно при освещении обычной лампой накаливания, но следует избегать попадания солнечного света.

Я расскажу как сделать печатную плату на конкретном примере. Мне потребовалось изготовить плату для управления RGB-лентой. Сам рисунок платы я нарисовал в векторном графическом редакторе. Следует заметить, что для работы с фоторезистом следует печатать рисунок в негативе, то есть то, что будет чёрным смоется при проявке. Значит надо напечатать так, чтобы токопроводящие дорожки оставались прозрачными. Через прозрачный участок ультрафиолет воздействует на фоторезист и он полимеризуется, создавая на поверхности фольги надёжный защитный слой.

Отрицательные стороны ЛУТ технологии

Для наковальни используйте толстый плоский кусок металла - задняя часть большого радиатора идеально подходит для этого - залейте все отверстия перед установкой любых компонентов, чтобы нижняя поверхность была полностью плоской. В идеале, отверстия прокладки должны быть около 5 мм, чтобы получить точную отметку центра.

Сначала спроектируйте требуемую схему. Очень важно обеспечить полную защиту платы. Однако, если вы используете более непрозрачную пленку, такую как калька или даже обычное время экспозиции бумаги, должно быть больше. Это должно быть определено путем проб и ошибок. Если резист не будет выставлен достаточно долго, будет сложно все это развить.

Для своей платы я вырезал небольшой кусочек стеклотекстолита и отрезал от рулона фоторезиста такой прямоугольник, чтобы он был несколько больше заготовки платы.

Затем надо удалить с фоторезиста один защитный слой и наложить фоторезист на предварительно обезжиренную фольгу.

Добавьте 50 г порошка в 1 литр горячей водопроводной воды. Перемешать порошок до полного растворения в воде. Добавить 80 мл концентрата проявителя до 920 мл воды, чтобы получить 1 литр рабочего раствора. Очень важно, чтобы плата не была слишком развита. Разработанное изображение может выглядеть хорошо, но чрезмерное развитие может привести к уменьшению толщины резиста, который затем может разрушаться на стадии травления.

После обнажения доски помещают его в проявитель и оставляют на 30-90 секунд в зависимости от температуры проявителя; тем выше температура, тем быстрее развивается. Агитируйте плату в разработчике каждые несколько секунд, чтобы обеспечить равномерное развитие.

При небольших размерах платы выдавить воздух из-под плёнки можно просто прогладив поверхность пальцем, при больших площадях удобнее пользоваться резиновым валиком. Под плёнкой не должно остаться никаких воздушных пузырей.

Следующим этапом надо прогладить плату утюгом через два слоя бумаги в течении тридцати секунд, после этой операции плёнка приклеится к фольге.

Если доске требуется немного больше развития, затем погрузите в проявитель еще на несколько секунд, а затем снова промойте. Для очень тонкой детали доска должна быть повернута вверх ногами на полпути через цикл травления. Никогда не поднимайте крышку с травильного бака при включенном воздушном насосе.

Когда травление завершено, распылите промывку, как и раньше. Теперь ваша выгравированная доска будет состоять из схемы, покрытой фоторезистом. В качестве альтернативы вы можете снять резиновую и жестяную пластину, как показано ниже. Фоторезист следует отключить примерно через 2-3 минуты. Как только фоторезист был снят с цепи, держатель платы и доска затем промываются распылением.

сли есть в наличии ламинатор для документов, то плёнку можно накатать при его помощи, получится даже быстрее и лучше.

Фотошаблон печатается на прозрачной плёнке. Печатать можно как на струйном, так и на лазерном принтере.
Я использую полиэстеровую плёнку фирмы "Lomond".

Подговка фотошаблона для экспонирования фоторезиста

После чистки любые мелкие частицы, оставленные блоком скраба, должны быть вытерты чистой сухой тканью. В качестве альтернативы можно использовать шотландскую панель. После погружения в раствор этот уникальный олово, который работает при низкой температуре, начнет немедленно работать и нанести на медную цепь очень гладкую поверхность небольших молекул олова. Это предотвратит окисление меди и будет действовать как поток припоя. Для достижения наилучших результатов, когда вы удаляете доску из раствора олова, немедленно погружайте его в холодную воду, затем тщательно промойте его горячей водой и вытрите сухим бумажным полотенцем.

Отпечатанный фотошаблон вырезается по контуру.

На самой плате излишки фоторезиста надо обрезать по размеру заготовки.

Фотошаблон накладывается на плату ОТПЕЧАТАННОЙ стороной на фоторезист и прижимается стеклом.
Для более качественного прижима я использую струбцины.

Всегда убедитесь, что ваша схема настолько мала, насколько это практически возможно. Черные области должны быть черными и непрозрачными, а не серыми, когда они удерживаются на свету. Ножовки, ленточные пилы и т.д. производят вредную пыль и осколки, а точность затруднена. Покупка больших листов и резка их самих является более экономичной, и вы можете держать ее в выключенном состоянии! Обычно недоэкспонирование затрудняет разработку нежелательных областей или фоторезист и чрезмерное воздействие, вызывает подрезание и прореживание дорожек и прокладок, равно как и плохой контакт между изображением и слоем фоторезиста. Если доска была разработана правильно, вы обнаружите, что если вы положите ее в травитель на 10 секунд, затем удалите и распылите ее, медь, которую нужно вытравить, будет тускло-розовой. Если, однако, есть какие-либо блестящие пятна или области, отличные от ваших изображений, то это будут области фоторезиста, которые не развились. Если это так, положите плату обратно в проявитель на 30 секунд, удалите и распылите промывку, затем верните плату в травитель.

Это значительно ускорит время сборки.
Убедитесь, что изображение плотно.
Это необходимо определить путем проб и ошибок.

Хлорид железа является наиболее широко используемым травлением, потому что он недорогой, имеет длительный срок службы и травы быстро и эффективно.

Над всей этой конструкцией на расстоянии 120 миллиметров устанавливается УФ-лампа. При таком расстоянии время экспозиции составляет одну минуту.

После засветки можно увидеть, что фоторезист потемнел в местах воздействия ультрафиолета. После всех этих операций можно снять с фоторезиста наружный защитный слой.

Единственный недостаток заключается в том, что он окрашивается, однако, если вы носите защитную одежду и гарантируете, что всякая утечка немедленно вытирается влажной тканью, у вас не должно быть никаких проблем. Если результаты все еще плохие, плата является неисправностью, и вы должны обратиться к разделу «Экспозиция и разработка советов для вашего следующего совета». Вы можете просто уйти от сопротивления, но лужение дает следующие преимущества: вы дадите профессиональный финиш своему доску. Следите за инструкциями по промывке. Олово выглядит очень тонким раствором. Изображение достигло «точки останова», когда невооруженным глазом картина выглядит полностью развитой. Более точная оценка может быть проведена путем тщательной работы ваших неглазурованных пальцев по поверхности панели. Если вы чувствуете заметное скользкое или скользкое покрытие в областях, которые, как представляется, не содержат фотополимера, изображение требует больше времени у разработчика.

Олово значительно улучшит паяемость платы.
Олово защитит медь от окисления.
Для хорошего лужения Убедитесь, что поверхность меди тщательно очищена.
Избегайте загрязнения раствора.
Визуальные точки останова могут быть очень обманчивыми.
Две формы карбоната натрия являются коммерчески доступными.

Типичные области применения - для носителей органических чипов, небольших партий, требующих быстрого цикла, тяжелых задних панелей и плат, характеризующихся высокой высотой цепи.

Для удаления незасвеченного фоторезиста применяется раствор кальцинированной соды Na2CO3, в ста граммах воды надо растворить полграмма соды.

Здравствуйте дорогие друзья! Вот и пришло время очередной статьи на моем блоге. Сегодня речь пойдет о технологии изготовления печатных плат с помощью пленочного фоторезиста в домашних условиях.

Печатные платы являются основой электронных подузлов. Это электронные схемы, часто сложные, с тонким слоем слежения, нанесенным на тонкие, непроводящие слои. В последующих операциях добавляются такие компоненты, как резисторы, конденсаторы, полупроводники, крепления для обработки микросхем и микросхем памяти и т.д. современное электронное оборудование требует очень высокой плотности слежения, которая достигается в «многослойных» или «многослойных платах», где многопроводные слои разделены изолирующими слоями, называемыми препрегами.

Существует достаточно много различных технологий изготовления печатных плат. Есть как совершенно дедовские методы, когда печатные проводники формируются методом прорезания фольги, так и технологии максимально приближенные к заводскому технологическому процессу. Обычно при этом печатные проводники на текстолите формируются методом химического травления.

Обработка представляет собой сложный набор отдельных операций и будет варьироваться для создания любого конкретного дизайна платы. В производстве досок может использоваться более 40 этапов активности, хотя не все они будут использоваться для любой конструкции платы.

В основном, базовыми материалами являются фенольная бумага, эпоксидная бумага или ламинаты из эпоксидного стекла. Для специальных применений используются керамические материалы, гибкие или гибкие материалы. Основной материал покрыт медью с одной или с обеих сторон, толщина обычно составляет от 5 до 105 мкм, в зависимости от требований к конструкции. Металлы, кроме меди, могут иногда использоваться для конкретных применений, таких как аэрокосмическая промышленность.

На мой взгляд самой распространенной технологией изготовления печатных плат в домашних условиях является , о ней я как-то писал на страницах своего блога. Основное ее преимущество заключается в том, что для нее не требуется каких-то дорогих и специфичных инструментов и материалов. Как правило все находится в шаговой доступности. Причем используя ЛУТ технологию можно добиваться очень хороших результатов.

Ядра ламинируются пререгами с наружными слоями из медной фольги. Сердечники и медная фольга структурированы и обрабатываются аналогичным образом, и некоторые этапы могут повторяться для завершения сложной многослойной платы. Более 90% европейского производства производится методом вычитания, где медь удаляется из базового слоя, чтобы оставить проводящую дорожку, называемую связью. Аддитивные или полуаддитивные процессы, которые устанавливают проводящую дорожку, часто не используются и не описываются.

На следующем рисунке показаны этапы производства, связанные с созданием типичной многослойной платы, как показано на рисунке. Весь процесс сложный, многие из этапов повторяются. Внутренние слои создаются, собраны и создаются вокруг них внешние слои.

Погребены: не видны снаружи и просверлены во внутренних слоях.
Слепой: видимый только с одной стороны и пробуренный снаружи.
Видимый и просверленный.

Рисунок. Дизайн переносится в шаблон работы, называемый фото инструментом.

Отрицательные стороны ЛУТ технологии

Основной проблемой ЛУТа является то, что с увеличением площади печатного рисунка качество начинает неуклонно снижаться. Это связано с тем, что рисунок, созданный тонером на фольгированном материале имеет относительно малое разрешение. Тонером сложно сформировать действительно тонкие элементы рисунка. Но даже если это и получается сделать то такие элементы очень плохо держатся на поверхности медной фольги.

Что нам нужно

Генерация фотооборудования. Фото инструменты используются в обоих процессах и изготовлены из полиэфира или, для чрезвычайно высокой стабильности и точности размеров, стекла. Изображения либо диамагнитные, либо диамагнитные. Фотоинструменты покрыты растворителем-галогенидной эмульсией, полученной двумя методами, хотя фототехника или фотопланирование в значительной степени заменили технологию трафаретной печати.

В фотопланировании используются лазерные плоттеры с высоким разрешением для отслеживания конструкции на пленке с точностью до 15 мкм для трассы и пространства. Процесс разработки и фиксации следует в непрерывной горизонтальной линии. Трафаретная печать основана на известной технологии печати. Проницаемый для чернил экран растягивают на раме, обезжиривают, промывают и сушат. Пленку отверждают дихроматом аммония водорода. Изображение применяется и развивается. Если экраны используются снова, их очищают путем окислительной очистки с использованием десорбирующих растворов, таких как ферменты, гид - хлохлорид натрия и период.

Суть метода и ее отличие от технологии ЛУТ

При изготовлении печатных плат с помощью фоторезиста многие проблемы отпадают сами собой. Фоторезистивные материалы в отличие от тонера используемого в ЛУТ, изначально создавались для их последующего нанесения на различные поверхности. Причем площадь поверхности не имеет критически важного значения. Я на своем опыте убедился, что такие характеристики как равномерность нанесения и качество приклейки у фоторезиста значительно выше.

Но в методе изготовления плат фоторезистивным способом есть также и свои недостатки. Основной недостаток это включение в технологический процесс дополнительных операций (наклейка фоторезиста, экспонирование, проявка), и это как правило отпугивает начинающих. Еще один недостаток состоит в том, что для этой технологии требуется использование дополнительных материалов и оснащения. Нужно найти фоторезист, пленку для изготовления фотошаблона и т.д.

Но несмотря на недостатки, фоторезистивным методом можно получить результат еще более качественный чем результат полученный ЛУТом.

Фоторезистивная технология

Вот и весь технологический процесс изготовления печатных плат фоторезистивным методом. На самом деле здесь нет ничего сложного, важно лишь последовательно выполнять все операции.

При отлаженном процессе можно получить просто волшебные результаты. Это и не мудрено ведь на производстве именно этим способом изготавливаются платы. В этой технологии есть несколько моментов которые особенно сильно влияют на результат, эти моменты нужно внимательно контролировать.

Тонкие и важные моменты при изготовлении плат методом фоторезиста

Качество приклейки фоторезиста — фоторезист должен быть хорошо приклеен к поверхности текстолита, для этого может быть даже стоит специально приобрести ламинатор. На поверхности не должно быть пузырьков и складок, В дальнейшем это очень сильно скажется на результате.
Качество фотошаблона — непрозрачные участки должны быть достаточно плотными и не пропускать ультрафиолет. От фотошаблона во многом зависит успешность засветки и проявки и результат который получим в итоге.
Качество засветки — очень важно откалибровать время засветки фоторезиста. Плохо засвеченный фоторезист просто отвалится при проявке в кальцинированной соде или отвалится уже в процессе травления а это критично.
Качество проявки — процесс проявки фоторезиста нужно тщательно контролировать особенно если плотность фотошаблона на этапе засветки была недостаточной.

Ну чтож, а на этом у меня все. Надеюсь, что эта статья будет для вас полезной и в ней вы найдете ответы на свои вопросы. Обязательно пишите в комментариях свои вопросы и замечания. Все комментарии я читаю из них я беру идеи для новых постов.

Друзья, обязательно подписывайтесь на обновления блога! Я желаю вам удачи и успехов в достижении всех всех ваших целей! До новых встреч!

С н/п Владимир Васильев